全球领先！成都高新区企业发布全自主设计芯片

日前，成都高新区企业

成都华微电子科技股份有限公司

成功推出国产首颗

4通道12位40GSPS高速高精度

射频直采ADC芯片—HWD12B40GA4。

这一突破不仅再次刷新了国产ADC的性能纪录，

更标志着我国在高端射频直采领域

已达到国际领先水平。

据介绍，在高速信号处理的世界中，射频直采(RF Direct Sampling)技术被誉为“皇冠上的明珠”，能够直接对高频射频信号进行采样，大幅简化系统设计、提升可靠性并降低功耗。而这项技术的门槛极高，尤其是对于KU波段(12-18GHz)的应用，长期被国外极少数厂商垄断。

此次成都华微发布的芯片，其高达19GHz的模拟输入带宽，意味着它能直接覆盖C、X、KU乃至部分K波段信号，真正实现了“射频直采自由”。无论是卫星通信、毫米波雷达还是电子侦察，从此都能轻装上阵，性能更强，成本更低。

作为一家国家级高新技术企业、国家首批认证的集成电路设计企业，成都华微拥有多项自主知识产权和核心技术，是国内特种集成电路领军企业之一。此次发布的ADC芯片采用全自主正向设计，拥有完全知识产权，且流片、封装测试全部基于国内厂商，真正实现了从设计到生产的自主可控，保障了供应链的安全与可靠。

围绕四大核心环节

推动产业建圈强链

作为成都市电子信息产业发展主阵地，成都高新区电子信息产业深耕“芯屏端网”重点产业链。其中，集成电路产业形成设计、制造、封测、材料、设备、应用于一体的相对完整产业链，产业规模多年保持高速增长。

近年来，成都高新区围绕设计、制造、封测、材料装备四大核心环节，瞄准国内外龙头企业、细分领域隐形冠军，落地了一系列重大制造项目、高端封测基地、关键材料设备项目，迅速填补了产业链空白，提升了产业能级。

图源 西园街道

在积极引进的同时，成都高新区出台支持集成电路产业高质量发展的若干政策，并定期优化迭代，大力培育本土“专精特新”企业和创新型企业，通过“揭榜挂帅”等方式鼓励技术攻关，支持企业在射频、功率、存储等细分领域形成特色优势，助力企业实现突破。

目前，成都高新区已建成集成电路产业各类创新平台105个，其中国家级创新平台9个，省级创新平台75个。打造的成都国家“芯火”双创基地，提供包括EDA工具、IP资源、流片、封装测试、人才培养、技术创新、整机应用、科技金融、孵化培育等”全产业生态链“一站式”专业服务体系，极大降低了中小企业，特别是初创企业的研发门槛和成本。

为推动创新成果就地转化应用，成都高新区还定期举办“芯”品推介、技术沙龙、供应链对接会，搭建企业间交流合作的桥梁，促进设计企业与终端应用企业、整机企业的深度联动，加强产业协同。

今年3月，成都高新区IC设计产业专业化科技园区——IC PARK(南区)正式投运。专业化科技园区优化了区域空间布局，强化了产业链各环节的有机衔接。

成都高新区已聚集集成电路相关企业超200家。其中，一批企业在高性能CPU/GPU、高速接口IP(如SerDes)、车规级MCU/SoC、化合物半导体(如GaN、SiC)器件等前沿领域取得突破。

培育的本地龙头企业成都海光，研发的服务器CPU海光4号、GPGPU深算2号达到世界先进水平。

莱普科技是国内唯一一家在IGBT、SiC等领域量产并出货的激光退火设备企业。

成都高新区电子信息产业局相关负责人：

我们将贯彻落实‘立园满园’行动工作要求，瞄准集成电路等重点产业，加大政策支持和市场引导力度，围绕链主企业推动产业建圈强链，让成都高新区成为电子信息企业成长的最优沃土。

同时，持续攻坚‘卡脖子’技术，集中力量在依然薄弱的环节实现突破，增强产业链供应链的自主可控能力，同时抢抓新兴领域机遇，提前布局，争取形成先发优势，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极。