增强集成电路产业竞争优势 又一“芯”项目落地成都

记者26日从金牛区投资促进局获悉，中科光智碳化硅芯片封装设备研发制造中心项目落地金牛区。该项目将填补金牛区半导体制造后道环节封装设备领域空白，进一步增强区域集成电路产业竞争优势，补齐产业设备、封测关键环节短板，为金牛区集成电路产业生态完善注入强劲动力。

半导体制造流程分为前道工艺和后道工艺，其中，后道工艺主要包括封装和测试两大核心环节。中科光智自主研发的高精度全自动贴片机搭载先进运动控制系统与视觉识别定位技术，在稳定性、精度与自动化水平方面表现突出，将在半导体制造后道环节封装中发挥关键作用。

当前，成都紧扣“强设计、补制造、扩封测、延链条”发展思路，全力推进国家集成电路产业战略备份基地与中国“芯”高地建设。目前，金牛区已集聚6家产业核心企业，重点聚焦特种芯片与射频设计领域，而制造环节产业集中度相对薄弱，亟须优质项目引领与共性技术平台支撑，此次项目落地正契合区域产业发展需求。

“该项目与成都‘补制造、扩封测’的产业强链需求高度匹配，是金牛区完善集成电路产业生态、赋能产业全链创新的关键举措。”金牛区投促局相关负责人介绍，项目落地后将开展高精度全自动贴片机及纳米银压力烧结机等核心设备的研发、制造、销售与结算，同步打造半导体封装测试验证公共服务平台，面向行业提供开放共性技术验证服务，助力降低中小企业研发门槛与测试成本，进一步优化区域产业发展环境。

项目建成后，将持续吸引集成电路产业链上下游优质企业向金牛区集聚，推动产业集群化发展。“目前新场地装修已进入收尾阶段，即将落成启用。”中科光智(成都)科技有限公司相关负责人表示，企业将依托金牛区优质营商环境、丰富资源禀赋与清晰产业布局，加快本地化技术落地，深化产学研协同合作，助力区域产业高质量发展。